説明

STAMPS3は、lexinを使用した高度に統合された組み込みメインコントロールコアモジュールです。ESP32-S3FN8主制御チップ、8mspiフラッシュメモリ、高性能xtensa 32ビットlx7デュアルコアプロセッサ、最大240mhzのメイン周波数を搭載。 内蔵高集積回路5v〜3.3v、Rgbステータスインジケータ、プログラマブルボタン、モジュール導出ESP32-S3すべてのgpio、の形の1.27/2.54mm間隔リード、サポートSmt、dip row、dip row、ジャンプワイヤーコンパクトなボリューム、強力なパフォーマンス、豊富な拡張、低消費電力を特徴としています。 をモジュールはのための適切な主制御モジュールが組み込まれたIOTアプリケーションシナリオ。

機能

• ESP32-S3FN8(2.4GHz Wi-Fi)

• 最小システムボード

• 複数のアプリケーションフォーム (smt、dip、flying wire) をサポート

• 統合されたプログラム可能なRGB LEDとボタン

• サポートuiflowグラフィカルプログラミング

含む

• 1x StampS3

• 1x HY2.0-4P端子

• 1 × 2.54-9 20p

• 1 × 2.54-6 20p

• 1 × 六角キー

• 1 × ユーザーマニュアル

アプリケーション

• スマートホーム

• Wearables

• 医療機器

仕様

回路図

モジュールサイズ

学ぶとドキュメント

• ドキュメント